真空鍍膜技術(shù)主要通過分類有:蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。
蒸發(fā)鍍膜
在真空狀態(tài)下,加熱蒸發(fā)容器中的目標材料,使得其原子或分子逸出并沉積在目標物體的表面上以形成固體膜。 根據(jù)蒸發(fā)材料的不同,基片可分為三種類型:耐熱、電子束、高頻感應(yīng)、激光等加熱方法。 氣相沉積材料包括金屬材料如鋁、鉛、金、銀、鉑和鎳,以及能夠產(chǎn)生光學(xué)特性膜的材料,并且主要包括氧化物和氟化物如SiO2、TiO2、ZrO2和MgF2。 除了金屬之外,樹脂和玻璃也可用于氣相沉積,近年來,甚至紙也已用于氣相沉積。
蒸發(fā)鍍膜的優(yōu)缺點
優(yōu)點: 設(shè)備簡單,操作方便,成膜速度快,效率高。
缺點:薄膜的厚度進行均勻性不易管理控制,蒸發(fā)壓力容器有污染的隱患,工藝方法重復(fù)性工作不好,附著力不高。
濺射鍍膜
電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子結(jié)構(gòu)發(fā)生進行碰撞,電離出大量的氬離子和電子。氬離子在電場促進作用下加速轟擊靶材,濺射出企業(yè)大量的靶原子,靶原子沉積在基片材料表面可以形成膜。二次利用電子信息受到不同磁場產(chǎn)生影響,被束縛在靶面的研究等離子體區(qū)域,二次使用電子在磁場相互作用下繞靶面做圓周方向運動,在運動過程中需要不斷和氬原子之間發(fā)生撞擊,電離出大量氬離子轟擊靶材。
磁控濺射的靶材
靶材材料主要包括金屬靶材、金屬氧化物靶材等。 根據(jù)靶座的形狀和尺寸進行處理。
磁控濺射優(yōu)缺點
優(yōu)點: 工藝重復(fù)性好,膜純度高,膜厚均勻,附著力好。
缺點:設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,一旦濺射靶材穿透,整個靶材會報廢,靶材利用率低。
離子鍍
蒸發(fā)以及物質(zhì)的分子被電子通過撞擊后沉積在城市固體材料表面可以稱為離子鍍。蒸發(fā)源接陽極,工件接陰極,當(dāng)通以三至五千伏高壓直流電工作以后,蒸發(fā)源與工件系統(tǒng)之間發(fā)展產(chǎn)生輝光放電。由于我國真空罩內(nèi)充有惰性氬氣,在放電過程中電場影響作用下部分采用氬氣被電離,從而在進行陰極保護工件我們周圍環(huán)境形成自己一等離子暗區(qū)。帶正電荷的氬離子受陰極負高壓的吸引,猛烈地轟擊工件加工表面,致使一個工件表層粒子和臟物被轟濺拋出,從而使整個工件待鍍表面得到了學(xué)生充分的離子轟擊清洗。隨后,接通蒸發(fā)源文化交流提供電源,蒸發(fā)料粒子熔化蒸發(fā),進入輝光放電區(qū)并被電離。帶正電荷的蒸發(fā)料離子,在陰極吸引下,隨同氬離子能夠一同沖向工件,當(dāng)拋鍍于工件表面上的蒸發(fā)料離子濃度超過濺失離子的數(shù)量時,則逐漸出現(xiàn)堆積問題形成具有一層更加牢固粘附于工件接觸表面的鍍層。
離子鍍的優(yōu)缺點
優(yōu)點:膜層附著力好,膜層致密,卷繞性能好,可在形狀復(fù)雜的零件表面涂布。
缺點: 離子鍍的應(yīng)用范圍不廣,薄膜與襯底之間存在較寬的過渡界面。會有氣體分子被吸附。
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